Tangem 是什么？

Tangem 设计并开发安全的微芯片、智能卡以及其他原生支持区块链操作的嵌入式解决方案。公司直接从 Samsung 和 NXP 等全球领先企业采购集成半导体平台，同时还在新加坡和台湾的 UMC 自行制造芯片设计。

最终产品在安全合规性方面提供无与伦比的水平，其芯片设计与制造由 CEA-Leti 和 EMVCo 等机构评估，代码与架构则接受 Kudelski Security 和 Applus+ 的审计。

Tangem 在 B2B2C 和企业市场运营，提供如智能钞票、硬件钱包、冷存储、非接触式 HSM、加密持有凭证等完整产品。公司还向金融科技领域的大型机构提供专业服务，并与全球多个国家级与国家中央银行合作。