ChainCatcher 消息，据电子时报报道，台积电（TSMC）计划进一步扩大其CoWoS先进封装中CoW（Chip-on-Wafer） 环节的外包规模，将更多封装订单交由ASE等OSAT厂商承接。CoWoS是台积电2.5D封装技术，将GPU等AI处理器与HBM通过中介层连接，其中CoW为芯...

Kimi K3再次触发 “DeepSeek 式” 担忧，美股半导体板块应声下挫，但多家华尔街机构认为算力需求并未走弱。这款2.8万亿参数、百万上下文长驻推理开源模型，会拉高KV 缓存、HBM、存储及云基建需求。Kimi K3更像是AI使用量扩散的催化剂，而不是硬件需求见顶信号。