Tangem란?

Tangem은 블록체인 운영에 대한 네이티브 지원을 바탕으로 안전한 마이크로칩, 스마트 카드 및 기타 임베디드 솔루션을 설계하고 개발합니다. 이 회사는 삼성과 NXP와 같은 글로벌 리더로부터 통합 반도체 플랫폼을 직접 공급받으며, 싱가포르와 대만의 UMC에서 자체 칩 설계를 제작합니다.

최종 제품은 CEA-Leti와 EMVCo 같은 기관에 의해 평가된 실리콘 설계 및 제조와 Kudelski Security 및 Applus+의 감사하에 있는 코드 및 아키텍처를 통해 타의 추종을 불허하는 수준의 보안 준수성을 제공합니다.

Tangem은 B2B2C 및 엔터프라이즈 분야에서 운영하며, 스마트 지폐, 하드웨어 월렛, 콜드 스토리지, 비접촉 HSM, 암호화된 담보 수표와 같은 완성된 제품을 출하합니다. 또한 핀테크 분야의 대형 기관에 전문 지식을 제공하며, 전 세계 여러 국가 및 주정부 중앙은행과 협력하고 있습니다.